1 mm² bildsensor möjliggör världens minsta digitalkamera

Med en yta på 1 mm² är det världens minsta kameramodul Naneyem från AMS Osram via en helt digital utgång. Den för bildsensor nödvändig Kretskort har AT&S utvecklad med hjälp av inbäddad förpackningsteknik. Mini -digitalkamerorna är lämpliga för bärbara enheter som VR -glasögon eller smartphones och för medicinsk utrustning. På detta sätt följer de trenden mot endoskop för engångsbruk, som särskilt behövs vid bronkoskopi vid Covid-10-pandemin.

Innehållet i den tekniska artikeln

• Kameramodul för endoskop för engångsbruk
  • Tillverkare av bildsensorkretsen 
  • ECP-teknik för det högteknologiska kretskortet
• Kameramodul med chip -on -tip -tillvägagångssätt
  • 1 pixelkänsliga sensorer
• Vad är Embedded Component Packaging
  
  

Kameramodul för endoskop för engångsbruk

AMS Osram kommer att utökas Naneye portfölj om Naneyem kameramodul för medicinsk engångsendoskopi. Den höga upplösningen motsvarar nuvarande marknadsstandarder - men med den minsta tillgängliga storleken inom digitala endoskopikameramoduler.

Endoskopiska procedurer som bronkoskopi ser för närvarande en acceleration i övergången från återanvändbara till engångsbronkoskop. Sist men inte minst har Covid 19 -pandemin en här ökad efterfrågan upprörd. Kameramodulen utvecklades för engångsapplikationer som garanterar en hög sterilitet och minskar risken för korskontaminering. De små dimensionerna 1,0 x 1,0 x 2,7 mm möjliggör användning av Sensorer i de minsta utrymmena.

"Tack vare sin platsbesparande storlek är Naneyem gjord för användning i områden med allvarliga storleksbegränsningar, såsom engångsapplikationer vid bronkoskopi, urologisk endoskopi eller endoskopiska ingrepp i njuren", säger Dina Aguiar, Marknadschef på AMS Osram. ”Kombinationen med den nödvändiga höga bildkvaliteten gör det Kameror en unik och attraktiv lösning för den snabbt växande marknaden för endoskop för engångsbruk. "

Tillverkare av bildsensorkretsen 

Bildsensorn som används är mindre än ett ris, lättare än ett frimärke, men kraftfullare än någon bildsensor av sitt slag som har funnits hittills. "Bildsensorn skapar inte bara skarpa bilder på grund av dess upplösning på 100.000 XNUMX pixlar, den har också en låg strömförbrukning tack vare vår smarta anslutningsarkitektur", säger Markus Maier, Global Account Manager på AT&S. Det österrikiska företaget utvecklade kretskortet för sensorn. Utvecklaren av sensorn AMS Osram är en av världens ledande leverantörer av optiska lösningar, som också har sitt huvudkontor i Österrike. Båda företagen har redan arbetat tillsammans på teknikprojekt tidigare.

Kameror med CMOS -sensorer för medicinsk teknik och life science

Digicamsensorn erbjuder en digital videoutgång och möjliggör någon form av visuell avkänning för mobila applikationer av digitalkameror. Naneye kameramodul är en av de första produkterna i vilka kretskortet är integrerat. Förutom världens minsta digitalkamera är bildsensorernas tillämpningsområde mycket bredare. Sensorerna kan till exempel användas för ögonspårning i VR -glasögon, för kameror i smartphones och i andra Waearebles. 

ECP-teknik för det högteknologiska kretskortet

AT&S Hardware Design Team från AIS (Advanced Interconnect Solution Services) skapade kretskortets layout. Anslutningsdesignen gjordes med hjälp av Inbäddad komponentförpackning (ECP) teknik realiserad. Detta gör det möjligt att integrera aktiva och passiva komponenter i laminatbaserade substrat, dvs. högteknologiska kretskort, i de minsta utrymmena.

”I stället för att placera komponenterna på kretskortet är de integrerade i kretskortet. De försvinner praktiskt taget inuti kretskortet, säger Maier. Dessutom är Naneye -projektet ett exempel på framtida produkter som AT&S kommer att erbjuda oftare. "Den här produkten passar perfekt in i vår strategi och visar också vart vår resa tar vägen", förklarar Gunter Kole, Director Advanced Interconnect Solution Service på AT&S. "I framtiden kommer vi inte bara att utveckla anslutningslösningar som har gjort oss till en av de globala teknikledarna, utan vi kommer också att bli en leverantör av kompletta lösningar", säger Günter Köle.

Kameramodul med chip -on -tip -tillvägagångssätt

Kameramodulen använder ett så kallat chip on tip-tillvägagångssätt, där Optik och bildsensor placeras vid spetsen av enheten eller den distala änden. Resultatet är en betydligt bättre bildkvalitet än när kameramodulen är i den andra, proximala änden. Naneyem är en fullt integrerad bildmodul. Tack vare sin multi-element-optik på skivnivå levererar den bilder av hög kvalitet. Den har utvecklats speciellt för optimal prestanda över korta sträckor. 

Vision Sensor löser många uppgifter inom fabriksautomation

den Lins kombinerar ett brett synfält FoV med ett utökat skärpedjup DOF. Det minskar distorsion och ger en skarp, exakt bild. Digicam har ett digitalt seriellt gränssnitt för lågspänningsdifferentialsignalering (LVDS). Detta möjliggör ett högt signal-brus-förhållande (SNR). Detta innebär att digicam kan överföra bilder över långa kabellängder utan att tappa signalintegriteten och utan att öka bruset. 

1 pixelkänsliga sensorer

Digicam erbjuder en Bildhastighet upp till 49 bps (Bildrutor per sekund). Displayen är smidig och har liten fördröjning via ett stort antal standardgränssnitt med låg strömförbrukning. Bildsensorerna är baserade på en pixel med hög känslighet. Detta är en lägre belysning krävs och värmeproduktion på spetsen av enheten finns. 

CMOS- och CCD-linjescannarkameror med maximal känslighet

En passender Kabel kompletterar kameramodulen. Den kan monteras upp till en längd av 3 m. Kabeln säkerställer smidig och sömlös integration i den endoskopiska enheten. På kamerans spets kan ytterligare lysdioder göra ännu mindre belysning nödvändig och hålla värmeproduktionen under kontroll. Den helt digitala utgången eliminerar kostnaden för en extern analog-till-digital konvertering ADC eftersom detta görs på chipet. Kameramodulen är mindre mottaglig för magnetisk störning från medicinsk utrustning vid kirurgi (EMI / EMC). Detta eliminerar behovet av koaxialkablar eller skärmade kablar. 

Allmän teknisk kunskap

Vad är Embedded Component Packaging?

inbäddade komponentförpackningar (ECP) möjliggörs genom en speciell tillverkningsprocess. För det första är komponenterna integrerade i ett hartskikt i speciella tillverkningssteg. Därefter sker anslutningen genom kopparfyllda, laserborrade mikrovier. Den inbäddade komponenten undviker lödpunkter, medan finare konstruktioner är möjliga på det yttre lagret. Komponenterna skyddas också optimalt mot yttre påverkan. Med ECP kan fler komponenter integreras i kretskortet med samma storlek på slutanordningen. Detta ökar funktionaliteten och lämnar kretskortet med samma funktionerkrympa. Mer kompakta slutanordningar blir möjliga.